铜箔软连接-大电流铜带软连接详细参数:
品名:铜箔软连接,类别:铜带软连接,品牌:金戈电气
用途:广泛,大电流产品柔性导电连接
材质:T2铜箔
工艺:高分子扩散焊接/钎焊
规格参数:定制(mm)
铜箔软连接:是一种大电流导体,导电性强、承受电流大、电阻值小、经久耐用
用途: 广泛用于冶金(如:电解铝、电解锌、电解铜等)、化工(如:离子膜烧碱、电镀等)、输电工程(如:电厂、电站等)、电子设备(如:变压器、配电柜等)、碳素、电动机车、海轮等多种行业
成型:将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起
金戈电气铜箔软连接、铜带软连接图片: